半導體產業鏈研發廠汎銓(6830)為擎劃汎銓未來長期營運佈局,因應未來十年埃米世代製程材料分析商機,旗下高階SAC-TEM Center廠房於今(2日)舉行上梁典禮,此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造,預計於2025年下半年正式興建完成並進行承租,助力半導體矽光子、AI晶片技術
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